현재 노르딕 세미컨덕터는 부품 패키징 릴의 대부분을 재생 폐플라스틱을 사용하고 있고 지속가능성 전략의 이정표를 달성하기 위해 재활용 플라스틱 부품 릴에 대한 테스트를 수행한다.

또한 해당 릴이 기존의 비재활용 플라스틱 릴과 동일한 성능을 안정적으로 발휘하도록 보장함으로써 부품 테이프 및 릴과 관련된 모든 산업 표준을 충족할 수 있다. 이는 선적 중에 패키지가 파손되지 않고 노르딕의 귀중한 반도체 부품을 보호하는 것은 물론 고속 PCB 배치기에 부품을 원활하게 공급할 수 있음을 의미한다. 

노르딕 세미컨덕터의 공급망 부문 수석 부사장인 올레-프레드릭 모르켄(Ole-Fredrik Morken)은 "우리는 지속적으로 환경에 미치는 영향을 최소화 할 수 있는 방법을 모색하고 있다."며, "신뢰할 수 있는 OSAT파트너사들과 협력해 이러한 이정표를 달성할 수 있게 돼 매우 기쁘게 생각한다."고 말했다.

이어서 "노르딕 고객들은 매년 노르딕 부품이 내장된 수억 대의 기기를 구축하고 있는 무선 IoT 연결 분야의 세계 최대 반도체 칩 소비자 중 일부이기 때문에 이는 더욱 중요한 의미를 갖는다."고 말했다.

IoT시장이 성장함에 따라 스마트 홈, 헬스케어, 자산 추적, 전문 조명, 빌딩 자동화, 스마트 농업, 유틸리티 계랑기, 무선 오디오 및 소매 등의 애플리케이션에서 소비되는 이러한 칩의 규모도 크게 증가할 것으로 예상된다. 

한편, 노르딕 세미컨덕터의 세일즈 및 마케팅 부문 수석 부사장인 기에르 랑엘란드(Geir Langeland)는 "이는 지속가능성에 대한 작지만 중요한 기여가 될 것이다."며, "AI와 머신러닝 등 노르딕이 선도하고 있는 IoT애플리케이션의 시장 잠재력을 고려하면 노르딕은 조만간 매년 수십억 개의 디바이스를 공급하게 될 것이다."고 전했다.

올레-프레드릭 모르켄 수석 부사장은 "노르딕 고객들은 생산 공정에 아무런 문제 없이 재활용 플라스틱 부품 릴을 투입하고 있다."며, "노르딕은 ESG(환경∙사회∙지배구조)와 관련해 탄소중립을 위한 그린톡(Green Talk)을 실천하기 위해 노력하고 있다."고 얘기했다.

이어서 "반도체 칩 공급업체가 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위해 수행해야 하는 업계 표준 및 최소한의 모범사례 규정은 많이 있으나, 기후변화와 환경은 매우 중요한 문제이기 때문에 최소한의 기준 만으로는 너무 부족하다."며, "우리는 이러한 기준을 넘어 환경을 위한 최선의 역할을 다해야 하며, 노르딕은 이번 작업으로 그러한 역할을 수행하게 됐다."고 덧붙였다.