러시아-우크라이나 전쟁을 비롯한 글로벌 안보 위기가 지속됨에 따라, 방위 산업의 중요성이 더욱 강조되고 있다. 특히 자국의 방위력을 강화하고 자립적인 국방 기술을 확보하려는 움직임이 커지고 있는 가운데, 웨이비스가 방위산업 핵심 기술의 자립화와 안정적인 공급망 확보를 위한 중요한 연구개발 과제를 맡게 됐다.

웨이비스는 국방기술진흥연구소가 주관하는 총 64억원 규모의 ‘차세대 방공무기체계 레이더용 X-대역 FEM (프론트엔드 모듈) 연구개발 과제’ 수행업체로 선정됐다. 본 지원사업은 방산혁신기업 100에 선정된 업체만 참여할 수 있으며, 웨이비스는 2022년에 방산혁신기업 100에 선정된 바 있다.

이번 연구개발 과제는 총 3년간 진행되며, GaN(질화갈륨) 기반 X-대역 고출력 송수신 모듈의 FEM 핵심 부품 개발을 목표로 한다. 웨이비스는 국내 양산 Fab을 활용해 차세대 방공무기체계의 핵심 칩인 GaN MMIC(모놀리식 마이크로파 집적회로)를 개발하고, 안정적인 국내 공급망을 확보하는데 주력할 예정이다.

GaN MMIC는 첨단 무기체계 내 다기능레이더 송수신부에서 핵심적인 역할을 하는 부품으로, 그 기술적 중요성은 매우 크다. 그러나 현재 수출 규제 등으로 인해 해외 의존도가 높아 국내 산업의 자립적인 기술 확보가 절실히 필요하다. 웨이비스는 국내 유일의 GaN RF 반도체 칩 양산 Fab을 활용하여 핵심 부품의 수급 리스크를 최소화하고, 국내 방위산업의 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대된다.

특히 우크라이나-러시아 및 이스라엘-팔레스타인 분쟁을 통해 방공 시스템의 전략적 중요성이 부각되며, 자립적인 한국형 미사일 방어체계(KAMD) 구축의 필요성이 점차 확대되고 있다. GaN 기반 고출력 송수신 모듈은 미국, 유럽, 일본 등 일부 선진국만 보유하고 있어, 이번 과제의 성공적인 수행은 방위산업 기술 자립화에 중요한 전환점이 될 것이다.

웨이비스 개발팀장 전병철 전무는 “이번 연구개발 과제 선정을 통해 국내 방산기술 혁신에 기여하게 돼 기쁘다”며, “개발될 X-대역 FEM은 방공 무기체계뿐만 아니라 항공, 함정, 유도 무기 등 다양한 차세대 무기체계에 적용될 수 있는 핵심 부품으로, 웨이비스가 참여하는 방산 무기체계 개발 및 양산 프로젝트가 확대될 것으로 기대된다”고 밝혔다.

웨이비스는 국내 최초로 GaN RF 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공했으며, 칩-패키지트랜지스터-모듈 등 전 제품군의 양산 시설을 갖춘 국내 유일의 GaN RF 반도체 IDM이다. 또한, 2022년 47억원, 2023년 169억원의 매출을 기록하며 빠른 성장세를 보이고 있다.

국방 기술 자립화의 중요한 전환점을 맞이한 웨이비스는 이번 연구개발 과제를 통해 방위산업의 경쟁력을 한층 더 강화할 전망이다.